Il progetto focalizzato di RESTART F7 – HePIC fornirà un nuovo paradigma di integrazione fotonica che dovrebbe contribuire a un cambiamento radicale nel modo in cui le persone accedono a queste tecnologie.
Dal punto di vista del progresso tecnologico, il progetto mira a far progredire due tecnologie principali ben oltre lo stato dell’arte:
- Integrazione eterogenea su piattaforma LNOI;
- Integrazione monolitica fotonico-elettronica su piattaforma fotonica in silicio a cambio zero.
Entrambe le tecnologie forniranno dispositivi e sistemi ottici con un consumo energetico inferiore, costi ridotti e nuove funzionalità.
HePIC fa parte dello Spoke 1 – Pervasive and Photonic Network Technologies and Infrastructures
- Sono in corso nuove collaborazioni tra tre gruppi nazionali (PoliMI, PoliBA e SSSA).
- Consolidamento e aggiornamento della strumentazione nei laboratori dei tre partner per la caratterizzazione e la fabbricazione di dispositivi fotonici.
- Reclutamento di personale nuovo ed esperto
- 8 gruppi di ricerca nazionali hanno espresso interesse a ricevere PIC personalizzati nelle tecnologie SOI e LNOI per i loro progetti. Si prevede l'adesione di altri gruppi nell'ambito dei bandi a cascata, soprattutto da parte di aziende e startup.
- Prima dimostrazione di integrazione monolitica di dispositivi fotonici ed elettronici su una piattaforma commerciale di silicio fotonico con un flusso di processo a zero cambiamenti (vedi pubblicazioni). La fonderia AMF (Singapore) ha espresso interesse per la realizzazione.
- Risultati preliminari sul dimostratore "General purpose photonic processor for advanced telecom signal processing" (vedi pubblicazioni).
- Politecnico di Bari
- Politecnico di Milano
- Scuola Superiore Sant'Anna di Pisa
- Most relevant Publications:
- F. Zanetto et al., "Time-Multiplexed Control of Programmable Silicon Photonic Circuits Enabled by Monolithic CMOS Electronics", Laser & Photonics Reviews, 2300124, 2023
- A. Melloni et al., Programmable photonics for free space optics communications and computing, IEEE IPC, Orlando, 2023, invited
- F. Morichetti, Integrated Photonic Processors for Optical Free-Space Links, OFC 2024, San Diego, invited
- G. Calò et al.,“Integrated Optical Phased Arrays for on-chip Communication”, 23th ICTON, 2-6 July 2023, invited
- Number of groups that expressed the interest in foundry run participation: 8
- Acquisition of new instrumentation: 30%
PI di progetto: Andrea Melloni
Proposte di collaborazione:
Uno degli obiettivi del progetto HePIC è quello di fornire un supporto ai partner di RESTART, dalla concettualizzazione al confezionamento, al fine di abbassare la barriera di accesso alle tecnologie PIC per i gruppi coinvolti in livelli gerarchici più elevati, come sistemi e reti.
È di fondamentale importanza per HePIC disporre dei fondi necessari per accedere alle fonderie commerciali nelle tecnologie SOI e LNOI. Il costo di un’esecuzione SOI MPW è di circa 60 kEu. Per le tecnologie LNOI, la fonderia AFR opera vicino a Milano e potrebbe essere coinvolta in modo vantaggioso. L’accesso sarebbe garantito fornendo una persona (PhD) per il periodo del progetto.
È possibile avanzare proposte di collaborazione sul progetto contattando il PI del progetto.
HePIC news: